据知情人士透露，台积(TSM.US)正考虑扩大在日本的电考大日产能，该公司目前正在研究扩张的虑扩可行性，尚未做出决定。产能产更据悉，或生台积电正在日本九州熊本市建设芯片厂，先进芯片该工厂耗资数十亿美元，台积计划于2024年的电考大日12月正式投产。该工厂原本计划主要生产用于汽车和传感器等22nm和28nm成熟制程的虑扩芯片。不过，产能产更据知情人士透露，或生如果台积电打算在现有工厂的先进芯片基础上扩大规模，那么该公司将会生产更先进的台积芯片。
此外，电考大日台积电董事长刘德音在周三指出，虑扩地缘政治风险上升给芯片行业带来了“更严峻的挑战”。