新浪科技讯 4月26日晚间消息，华为胡厚在今日的崑没华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。有自
胡厚崑表示，建芯计划虽然面临芯片断供，片工但华为没有自建芯片厂的华为胡厚计划，产业分工是崑没有要求的。
另外，有自华为常务董事、建芯计划ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，片工芯片的华为胡厚产业链条非常长，包括设计、崑没制造、有自封装等，建芯计划在制造方面也有很多环节，片工包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。
汪涛还表示，美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是，中国以及海外很多国家和区域，都加大了在半导体制造链条上投入，相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决，这样华为的芯片问题也能得到解决。