美参议院通过520亿美元芯片补贴法案 最终协议或在今夏达成

财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，美参美东时间周一，议院亿美元芯议或在经过数月的通过贴法讨论后，美国参议院再次通过了一项向半导体芯片制造提供520亿美元补贴的片补法案。参议院此举表明其准备和众议院达成妥协，案最参众两院有望开启谈判，终协而芯片法案的今夏最终协议可能在今年夏天达成。

参议院投票结果为68票赞成、达成28票反对。美参随后这一议案将被送回众议院，议院亿美元芯议或并在经历一系列繁琐程序后，通过贴法最终将启动一个被称为“协商会（conference）”的片补正式程序，参众两院的案最议员将在“协商会”上寻求就一个折衷版本的芯片法案达成协议。

参众两院仍需协商达成统一版本芯片法案

实际上，终协早在去年6月，今夏美国参议院就以68票对32票通过了一项《美国创新与竞争法案》，法案内容包括：提供520亿美元补贴用于刺激美国半导体生产；授权1900亿美元用于加强美国的技术和研究等。然而在参议院通过后，该法案在众议院被长期搁置。

今年2月，美国众议院又推出了另一个版本的芯片法案。该版本法案也提到了520亿美元的半导体生产补贴，但不包含用于加强技术和研究的1900亿美元拨款，在其他条款上也和参议院版本存在分歧。

随后参众两院开启谈判，试图调整达成统一版本的芯片法案。

一名众议院民主党高级助手说，在参议院投票通过后，众议院将着手处理该议案，最早将于本周晚些时候将其送回参议院。参议院需要再次投票才能启动这次“协商会”，参众两院的议员将在“协商会”上寻求就一个折衷版本达成协议。最终协议可能要到夏天才能达成。

这场投票对开启两院谈判至关重要

美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantll）表示，这场投票对“让我们进行真正的谈判”至关重要。

白宫发言人Jen Psaki表示，参议院的投票是“加强我们的供应链”的又一步骤，“我们也期待众议院迅速行动，启动正式的协商会程序。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，20年前，美国生产了全球近40%的芯片，而今天仅占全球产量的12%。参议院的投票将使美国“朝着振兴美国半导体制造业、确保我们的关键供应链和把高质量的制造业工作带回国内又迈进了一步”。

在芯片短缺已经持续一年多后，“缺芯”问题仍未出现大幅改善，汽车和电子行业的生产也持续受到抑制。

上周五，表示，由于芯片短缺，该公司在印第安纳州的一家皮卡工厂将在4月份停产两周。